【材料工学】京大、ＦＰＣ基板の誘電率を低くする技術開発ー誘電率６０％低下

1 ：主夫１６号φ ★：2010/07/06(火) 21:14:14 ID:??? ?2BP(13)

京大、ＦＰＣ基板の誘電率を低くする技術開発ー誘電率６０％低下

掲載日 2010年07月06日

京都大学の瀧健太郎助教らは携帯電話やノートパソコンなどに使われるフレキシブルプリント（ＦＰＣ）基板の
誘電率を低くする技術を開発した。基板の材料であるポリイミドに細孔を多数つくり、軽量化を図るもので、
細孔のないポリイミドに比べ誘電率を約６０％低くすることができた。情報端末内部で動画など大容量データ
をやりとりする伝送速度の高まりに対応する技術として注目される。

携帯電話やノートパソコンなどの情報端末内部のデータ伝送が高速化するのに伴い、周波数の高い信号を
ＦＰＣに流す必要がある。しかし高周波数になると信号の減衰も大きくなるのが課題。減衰を抑えるには
基板の誘電率を低くすることが求められており、そのためには基板を軽量化する必要がある。

ソース：　日刊工業新聞
http://www.nikkan.co.jp/news/nkx0720100706eaad.html